​基于目前COB终端以620和621芯片为主要元器件，在操作工艺上目前有两种。一种是以固晶粘锡，使用6号SAC305为主。另一种新工艺，以印刷为主，主要使用SAC305五号锡膏。

操作时间：针对固晶锡膏六号粉每家要求不一样，有的12小时洗胶盘，有的24小时洗胶盘。操作时间太久易造成大小点，使芯片推力减少，造成虚焊和接触不良，死灯，我司研发的这一新款COB固晶锡膏极大的解决了这些难题。

推力方面：620芯片推力达到300-380克，621芯片推力320-400克以上，极大的满足客户的推力要求。

一、产品合金

HX- 1000系列（SAC305X，SAC305）分点胶工艺和印刷工艺。

二、产品特性

1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。 

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物极少，将固晶后的COB底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响COB的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um）

注：锡粉6号 5-15微米，7号2-12微米，所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围，其中还不可避免的会有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。