​UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏

一、产品合金

       ​UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏采用合金为SnSb合金。

二、产品特性

      1. 高导热、导电性能，

      2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

      3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

      4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。

      5. UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏采用超微锡粉，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

      6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

      7. UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏的成本远远低于银胶和金锡合金Au80Sn20，且固晶过程节约能耗。

      8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um）