​高温高铅半导体封装锡膏Sn10Pb90-TDS 

一、产品合金

HHS-1302系列高温高铅半导体封装锡膏采用Sn10Pb90合金。

二、产品特性及优势

   1.宽松的回流工艺窗口,杰出的印刷性能和长久的模板寿命

   2.极佳的润湿与吃锡能力。

   3.低气泡与空洞率。

   4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高。

   5.采用回流炉焊接或恒温台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

 三、产品应用

   HHS-1300系专门针对功率半导体封装焊接使用，含铅量超过85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度为275-302℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。