Mini LED专用印刷固晶锡膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金设计，可以满足Mini LED级倒装芯片的印刷固晶焊接，本款锡膏在应用于细间距刷时具有良好的一致性和持续印刷性，并且回流焊接后焊点饱满，空洞小，可显著提升Mini LED产品生产良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金设计，可以满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且锡粉为8-10μm(6号粉)的集中分布，能有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度。

2、优秀的抗氧化配方设计，使锡膏具有持续的稳定操作窗口时间，连续印刷稳定，持续印刷8小时后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球，不发干，易操作。

3、在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱膜性。

4、采用高纯度原材料，焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。

5、芯片固晶焊接后空洞率低，强度高，不掉芯片,显著提升产品良率.