一．针筒中温锡膏-Sn64Bi35Ag1产品成份

    1.成分/熔点：Sn64Bi35Ag1 / 172℃

   2.颗粒度：25-45um（3号粉）,20-38um（4号粉）,15-25um（5号粉）,

   3.包装说明：30g/支,100g/支

   4.存储说明：2-10度的冰箱。 使用前先回温2-4小时

   5.产品特点：出锡流畅、不堵针头、无虚焊假焊、运输无忧

皓海盛系列针筒锡膏由低氧化度的无铅球形粉末和特殊无卤无铅溶剂组成，采用专用的双头压力针筒灌装机进行灌装，无汽泡，出锡流畅，特别适合点胶工艺，锡膏中添加高性能触变剂，采用特殊工艺生产而成,增加针筒锡膏的流动性。
针筒锡膏无卤、无铅、免清洗，专为电子元器件点涂焊接工艺而设计，对细针头具有良好的适用性，在8小时的使用中均可提供点涂性能。
HHS-172T是中温针筒锡膏，被广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件（如0402、0201元件等）的贴装和插件元件（如铜线圈、密脚距排插件等DIP元件）的焊接，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。

二.针筒锡膏特性：
     1.无卤无铅环保性极好，免清洗；
     2.卓越的点涂性能，膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡优秀的抗坍塌性能，很好的抑制锡球的产生；
     3.焊接润湿性好，焊点饱满光亮；
     4.焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高；
      5.适用焊接工艺：回流焊、热风枪焊接、哈巴焊、脉冲焊、激光焊接等焊接方式。