BGA、CSP芯片白色底部填充胶

    底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP和BGA、记忆卡、CCD/CMOS 等器件。透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。 

产品特性：

1、单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单；

2、流动性快，均匀无缝隙填充；

3、抗震、耐高低温冲击、易返修。 

主要用途：

1、用于芯片的四角固定；

2、用于芯片的四边围堰；

3、用于芯片的底部填充。 

推荐固化条件：120℃固化10min； 

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 

贮存条件：

除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-40°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

注意事项：

1. 请在室温下使用，防止高温；

2. 产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；

3. 使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

4. 充分保障工作场所的换气。

5. 有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)