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HHS-WL680 激光焊接高温无铅锡膏

HHS-WL680 激光焊接高温无铅锡膏

 详情说明

激光焊接高温无铅锡膏

HHS-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7Sn96.5Ag3Cu0.5两种。

HHS-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

一、优 点:

1.使用无铅高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装

焊接。

2.在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。

3.热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。

4.连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。

5.在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接

要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性: 

 

 

   

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

 

217

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm

IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶剂含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

无卤素ROL0

JIS Z 3197(1999)

 

150±20Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

 

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7产品特性: 

 

 

   

合金成分

Sn99SnAg0.3Cu0.7

JIS Z 3282(1999)

 

221-227

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm

IPC-TYPE 3

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶剂含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

无卤素ROL0

JIS Z 3197(1999)

 

65±10Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

    

 产品特色

1.本产品为无卤素免洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高之表面绝缘阻抗。

2.在许可范围内,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。

3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。

4.溶剂挥发慢,可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。

5.触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。

6.回流焊时具有极佳的润湿性能,焊后残留物腐蚀性小。

7.回流焊时产生的锡球极少,有效的避免短路之发生。

8.焊后焊点饱满良好,强度高,导电性极佳。

9.产品储存性佳,可在0-10℃密封保存6个月,室温25℃密封可保存一周。

10.适用的回流焊方式:对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。