焊锡膏之助焊剂简介

助焊剂其实就是将锡膏变成膏状的最大推手，因为助焊剂内含溶剂可以将所有的物质混合在一起成为膏状。
而「助焊剂」的用途与主要功能则在去除金属表面的氧化物及脏东西，而且于高温作业时可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气，让锡膏不易氧化，其组成主要包括下列四种成份:

树脂松香：40~50%。

可分成天然树脂(Rosin)或是人工合成的松香(Resin)，通常有铅锡膏使用Rosin，而无铅锡膏采用Resin，松香可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，所以可以氧化，带有黏性，略具清洁金属表面的能力。

活性剂(activator)：2~5%。

主要成分为有机酸、卤素，具有强力清洁金属表面的能力，常用于回流焊过程中作为清洁剂之用，可溶解金属表面的氧化物，提高焊接效果。 卤素具有剧毒，为符合现今的环保需求，无卤锡膏已经是一种趋势，只是其脱氧化能力超强且便宜，所以现在还是经常被使用于某些锡膏当中，

溶剂(solvent)：30%。

包含乙醇、水等成份。 这些溶剂在锡膏的预热过程中就蒸发掉了，所以并不会影响到整个锡膏的焊锡性，它可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，让助焊剂的涂布可以更均匀，提升助焊剂的效果，它也让助焊剂更易于受到人们的掌握，可以用来控制锡膏的黏度及流动性。 如果回焊的预热温度升温太快，可能会立即煮沸这些溶剂并造成锡膏喷溅的问题。

增稠剂(rheology modifier)：5%。

提供触变性（thixotropy）或摇变性，用以控制锡膏的黏度，增强锡膏的抗坍塌性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于摊它致造成短路。

另外，还有一件事必须提醒您的，锡膏如果以重量来计算其比率，锡粉与助焊剂的比率大约90%:10%，因为锡粉比较重；但是如果以体积来计算其比率，则锡粉与助焊剂的比率大约50%:50%，这个会影响到焊接后锡膏量的计算。