焊锡膏之锡粉简介

锡粉也就是含有锡的金属合金，主要用途在体现焊接的强度，现主流无铅锡粉主要成份包含有下列几种：Sn(锡 )、Ag(银)、Cu(铜)、Bi(铋)。
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锡粉会因为不同锡膏的编号而有不同成分及比率组成，但既使是相同的编号但厂牌不一样，其成份也会有些许的不一样，有些可能是为了避开专利，有些则是自己的独门秘方。 以目前最多人使用的SAC305为例，就是使用锡(Sn，96.5%)、银(Ag，3%)、铜(Cu，0.5%)比率的锡膏；而SAC0307，则是使用锡(Sn，99%)、银(Ag，0.3%)、铜(Cu，0.7%)比率的锡膏。

锡粉除了成份不一样之外，锡粉的颗粒大小也有不同，而且根据不同的锡粉大小给出了锡粉的编号，

锡粉的编号及直径尺寸大致如下，依据【IPC J-STD-006A】，但各家锡膏供货商其实会有其他锡粉的编号规格，比如说为了因应需求而有Type4.5或Type7、Type8，规范之外的规格可能各家就会有些许的不同

锡粉的直径越小，基本上落锡量就越好。 因为颗粒小就越容易滚落下钢板的开口，也就是说越容易透过钢板印刷于电路板上，而且较不易残留于钢板上开口边缘，有助提高细间距零件的印刷能力，也比较能够获得一致性的锡膏印刷量；而且较小的锡粉也较能提高其耐坍塌性，润湿的效果也较好。

但锡粉越小也越容易氧化，可能需要辅以氮气(N2)来降低其氧化的速度达到良好的吃锡效果，尤其是使用5号以上焊接大焊垫的零件（如屏蔽框）时。 这是因为锡粉越小，其与空气接触的面积就越大，所以也就越容易氧化。 所以挑选锡膏时并不是锡粉的颗粒越小就越好，而是要视产品的需求来决定，而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。

一般SMT贴焊时大多采用3号锡粉，而细间距或小型焊垫的贴焊则采用4号锡粉。 Type5及Type6的锡粉通常用在【Flip Chip】或【CSP】的bump上。 锡粉的价钱也是越小越贵，因为越不容易制造出来。

我们虽然不希望锡膏有氧化的现象，但锡膏再怎么处理还是会有些氧化的残留，尤其是在金属颗粒表面上的些微氧化反而可以防止锡膏在还没正式印刷于电路板前就自相融合在一起了。 因为相同的纯金属摆放在一起会产生互相融合的问题，就叫作「物以类聚」吧。

氧化基本上有三要素：温度、空气、水。
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锡粉的外形有球形及椭圆形两种，球形印刷适用范围广，表面积小，氧化度低，焊点光亮；椭圆形则较差。