影响焊锡膏黏度（粘度）的主要因素：

 1)焊料粉末含量对黏度的影响

   焊锡膏中焊料粉末的增加将导致黏度增加，也可以有效地防止印刷后及预热阶段的塌落，促进焊接后焊点能够饱满，有助于提高焊接的质量。这也是常选择用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金属模板印刷焊膏的原因。

 2)焊料粉末粒度对黏度的影响

    焊锡膏的粒度一般指焊料粉末的直径，通常我们采用目数表示。所谓“目数”即用一次性有 80％以上的焊料粉末通过筛网的方式，以 1 英寸（25.4 mm）宽度的筛网内的筛孔数表示。在焊膏中金属粉末含量及焊剂等成分完全相同时，焊料粒度的大小将会影响黏度。当粒度增加时，黏度反而降低，这与焊料粒度减小，剪应力增大一样。

3)温度对黏度的影响

   温度对焊膏黏度的影响很大，随着温度的升高，黏度会明显下降。因此无论测试焊膏黏度，还是印刷焊膏时均要注意操作间的环境温度。通常，焊膏最佳印刷环境温度为（23±3）℃，细间距印刷时，应该使用恒温系统来保证印刷机的温度。

 4)转速对焊锡膏黏度的影响

     转速提高时，焊​膏黏度会下降，这点在用旋转黏度计测焊膏黏度时可以表现无疑。因此，在焊膏准备印刷初期用搅拌机或手工搅伴时一定要注意旋转速度，力求匀速，大小要适中。这将有力地提高焊膏的性能，增加电子产品的可靠性。

5)印刷操作对焊锡膏黏度的影响

   焊锡膏黏度会随着金属模板上刮刀的运动变化而变化，当刮刀推动焊锡膏滚动向前时，其黏度下降，当刮刀到达模板窗口时，黏度达到最低，故焊膏能顺利通过窗口沉降到 PCB 焊盘上，随着外力的释放，焊锡膏的黏度又迅速回收，这样焊膏就不会出现印刷图形坍塌和漫流，得到良好的印刷效果。