​SMT的工艺过程涉及多种黏结剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器 件起定位作用的密封胶、临时黏结表面组装元器件的插件胶等，这些黏结剂主要是起黏结、 定位或密封作用。此外，还有一些具有特殊性能的黏结剂，如导电胶，它能代替焊料在装联 己程中起焊接作用。在上述黏结剂中，对SMT工艺过程最重要的是贴片胶。

1.1贴片胶的用途

贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。它是一种在红色的膏体中均匀地分布着固化剂、颜料、 溶剂等的黏结剂，主要用来将元器件固定在PCB上，一般用点胶或网板印刷的方法来分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，即贴片 胶的热固化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶，在SMT生产中，其主要作用如下。

（1） 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制 板上。

（2） 双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要 使用贴片胶固定。

（3） 用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

（4） 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。