SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点
SMT贴片红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色、黑色、白色及粉红色)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂胶粘接剂,其受热后迅速固化,主要用来将电子元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。其主要的施工方式如下:
1)、贴片红胶印刷方式:
钢网开孔要根据零件的类型及PCB基材的性能,来决定其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高,缺点是需要制作专用的钢网,同时清洗比较麻烦,对于已打IA的插件板,需开铜网或厚的塑胶网才能对应.
2) 点胶方式:
点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
3) 针转移方式:
针转移方式是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中,每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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