现市场上高温280℃熔点以上的锡膏，都是采用高铅Sn90Pb10（熔点275℃​-302℃​)及Sn5Pb92.5Ag2.0（熔点287℃​-296℃​）的锡膏，无铅高温的锡膏，最高熔点只有250℃​的Sn90Sb10Ni合金，勉强可以达到260度的二次回流要求，现市场普通需求熔点在280度附近的无铅锡膏，特针对此需求，我司开发了一款熔点270度的无铅高温锡膏，详细介绍如下：​

一、产品简介

     HX-270 是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅高温高熔点的锡膏，熔点270℃（注：回流焊峰值温度需300℃以上），满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。适用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。

二、产品优点 

A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。

B. 采用 SnBiXX 进口锡粉，熔点270℃，满足RoHS 无 铅化 的 要 求 ， 替 代 高铅高熔点的不环保产品。

C. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。

D. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 贴装。

E. 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。

F. 残留物绝缘阻抗高，免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。

G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

H. 产品储存性佳，可在常温 25℃保存一周，2-10℃保质期为 3 个月。

I. 适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。