e.其它：表面活性剂，偶和剂

​激光焊锡膏及固晶锡膏的成分：

A、活化​剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化          物质的作用，同时具有降低锡、铅表面​张力的功效；
B、触变​剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊​锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷  中  ​ 防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧       化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作          用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；