♦主要适用各THT插装器件、异型器件焊锡，微精密特殊零件的焊锡；

♦适用VCM马达线圈焊接，FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等领域。

♦广泛应用于手机、航天、军工、医疗、汽车电子等行业

产品以托盘方式或轨道在线式自动进入焊接工位，通过CCD识别定位，自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置，自动激光焊接。

♦自动化程度高，盘进盘出，与上下工位无缝对接，实现高度全自动化生产 ；

♦焊接效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以连续无间断进行加工；

♦生产节拍3s(双轨)和5s(单轨)可选，良率98%以上；

♦锡线定量，焊接效果优良，焊点饱满，一致性好，一体成型，没有锡飞溅、残留等问题 ；

♦全封闭结构，加工无污染，操作使用安全 ，CCD成像实时观察加工情况 ；

♦加工程序可编辑，便于操作，设备扩展功能强，适合加工多种复杂加工件情况 。