​激光软钎焊激光焊接过程简述

      激光加工就是将激光照射到待加工工件的表面，用以去除和熔化材料，改变物体表面或内部的性质，以期达到想要的结果，属于非接触式加工。激光加工的主要特点是被加工工件变形小，热影响区小，无污染，无噪音，加工速度快。与其他焊接技术相比，激光焊接技术是一种现代的新型焊接技术

     激光软钎焊技术是利用激光束直接照射钎焊部位。钎焊部位吸收激光并转化为热能，加热部位温度急剧上升到钎焊温度，并导致钎料融化，润湿，铺展，激光照射停止后，钎焊部位迅速冷却，钎料凝固，从而形成牢固可靠的焊点。激光软钎焊的技术原理如下图所示：

     激光软钎焊的焊接过程分为两步：首先对激光软钎焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激软钎焊对锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，

      激光软钎焊的焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。顺应自动精密化焊锡的电子市场需求，比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡焊设备的应用也越来越广泛。

      皓海盛新材料科技有限公司作为国内激光软钎焊专用焊锡膏较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，以摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品为研发对象，目前研发成功的激光软钎焊专用焊锡膏适用于激光软钎焊和烙铁的快速焊接，也适用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、热风枪焊接、热压焊接、高频焊、自动化焊接等精密快速焊接方式，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，还可以根据生产工艺要求进行特殊配制，提供完美产品解决方案！