​            UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏产品简介

关于紫外光杀菌UVC LED倒装芯片，目前市面上UVC LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝（AIN）具有优异的导热性（140W/mK-170W/ mK），能耐紫外线光源本身的老化，满足UVC LED高热管理的需求。
   对于UVC LED倒装芯片焊接工艺方面，目前市场上存在几种固晶方式：第一种固晶方式是采用银浆，这种方式结合力虽然不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。第二种是采用金锡合金（A​u20Sn80)共晶焊，此种方式虽然固晶效果比较好，但因需要用到专用的共晶设备，相关共晶设备及共晶材料比较贵，对没有相关设备的LED封装厂家，是比较大的投资，于是更经济实惠的采用第三种固晶方式：就是用传统LED倒装固晶的方式：倒装芯片用固晶锡膏固晶焊接。
    采用固晶锡膏来固晶焊接UVC LED倒装芯片，因有的工程人员对锡膏的性能不太了解，采用常规熔点217度的SAC305锡膏来固晶，由于锡膏熔点只有220度左右，在UVC LED倒装芯片贴片后，再次回流二次过炉时会出现锡膏再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。为解决此问题，我们公司专业研发工程师研发了一款专用的UVC LED倒装芯片固晶共晶锡膏, 熔点250-260度，能够有效解决二次回流过炉时会，出现锡膏再融现象的问题，同时焊点不扩散，焊点饱满强度高！