激光锡焊的特点

激光焊接的光源采用激光发光二极管，其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂激光锡焊专用锡膏，然后再进行激光焊接。激光焊接过程则分为两步：首先激光锡焊专用锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。其使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小，节约能源。

激光锡焊机

激光焊接特点：

●多轴伺服马达板卡控制，定位精度高

●激光光斑小，在小尺寸的焊盘、间距器件上具有明显的焊接优势

●非接触式焊接，无机械应力、静电风险

●无锡渣，减少助焊剂浪费，生产成本低

●可焊接产品类型丰富

●焊料选择多

激光锡焊的势：

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统工艺”已无法使用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。“非接触焊接”是激光焊接的最大优点。根本无需接触基板和电子元件、仅通过激光照射提供焊锡不会造成物理上的负担。用蓝色激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射。烙铁头需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，维护成本低。