​激光锡焊用激光焊锡膏在5G光通迅模块中的应用

5G通信光模块根据光模块的封装不同可分为SFP28/QSFP28等封装形式，根据光模块功能的不同可分为发射模块、接收模块及收发合一模块，根据光模块的速率不同可分为25G光模块、50G光模块、100G光模块、200G光模块以及400G光模块，目前100G光模块是当前光通讯行业的火热焦点，随着5G商业运营的火热，带动了100G光模块爆发式增长，主流光模块厂家都已开始研发生产100G光模块组件.

光模块传统的焊接方式采用热压和烙铁的焊接方式，由于现在对于传输速度的要求越来越高，这种接触性的焊接方式，极易产生应力积压，从而影响通讯速率，导致产品良率上不去，激光锡焊作为非接触的焊接方式，有以下优点：

（a）激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；

（b）非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；

（c）细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；

（d）局部加热，热影响区小；

（e）无静电威胁；

（f）激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；

（g）以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

由于激光锡焊有以上诸多优点，已经越来越受到广大光通讯应用厂家的重视与青睐。于是很多主流厂家都采用恒温控制激光焊接方式，完美解决了100G光模块批量生产的问题，目前已得到华为、光迅等客户认可，已实现批量生产 。

皓海盛专注于研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、5G光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象，目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保。产品非常适用于5G光模块、摄像头模组、VCM音圈马达、连接器、手机通讯、精密医疗器械、PCB电路板、光通讯模块、FPC软板、电感、天线等精密激光焊接加工领域,在市场上获得广泛的好评和应用。