曾经有人问我说：「如果在SMT的时候事先印上锡膏过回流焊炉，这样过焊波峰焊接锡炉，是不是就可以不必再采有印刷红胶工艺了？」，第一次看到这个问题着实让我纳闷了许久，后来想想也就释怀了，毕竟还有很多朋友未曾见过波峰焊制程，或是未曾了解波峰焊的焊接原理，所以答案当然是「不可以」。因为锡膏与波峰焊内的焊锡成份几乎是一样的，熔点是差不多的，也就是说锡膏经过波峰焊的时候会全部融化，也就没有固定元器件的作用，如果没有采用贴片红胶工艺来固定SMD元器件，SMD零件会直接掉落锡炉中。