哪些元器件可以采用SMT贴片红胶工艺及波峰焊制程-深圳市皓海盛新材料科技有限公司

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固晶锡膏

哪些元器件可以采用SMT贴片红胶工艺及波峰焊制程

哪些元器件可以采用SMT贴片红胶工艺及波峰焊制程？

在SMD制程中，不是所用元器件都可以采用贴片红胶工艺，后进行波峰焊制程，比如BGA、连接器(connector)、变压器(transformer)、QFN…等SMD零件不可以贴红胶后走波峰焊接制程，因为焊锡无法完全渗透到零件的底下（BGA及QFN）形成焊点，而且有些零件会有短路或损坏零件的问题（connector及transformer）。

就个人经验，一般0603以上的small chip零件(0603,0805,1206刷红胶等）、SOT一定没有问题，另外两排脚向外的SOP或SOIC、四排脚向外的QFP可以有限度的使用。而0402以下的被动元件，一般弯脚向内的IC（如PLCC)或是焊脚在本体底下的零件都不建议走波峰焊制程，因为容易造成自体短路或是空焊的问题。（目前看到有人尝试用0402点红胶走波峰焊成功，其关键点是红胶的胶量要控制得当，波峰焊炉的条件要配得得好）

所以一般波峰焊制程的板子都会把不能走波峰銲的SMD零件与传统插件零件集中设计在电路板的第一面（不走波峰焊那一面），而第二面则只放置可以过波峰焊的SMD零件。

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