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核心产品:贴片红胶、固晶锡膏、激光焊接锡膏、激光固化胶

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SMT贴片红胶元件偏移的原因及觖决方法


造成元件偏移的原因有:
1、红胶胶粘剂涂覆量不足;
2、贴片机有不正常的冲击力;
3、红胶胶粘剂湿强度低;
4、涂覆后长时间放置;
5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

元件偏移的解决方法:
1、调整红胶胶粘剂涂覆量;
2、降低贴片速度,
3、大型元件最后贴装;
4、更换红胶胶粘剂;
5、涂覆后1H内完成贴片固化。


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