现在的SMT贴片红胶都是采用环氧树脂胶，故常用固化方式为热固化，主要是有烘箱间断式和回流焊炉连续式两种形式进行。

烘箱间断式固化是将已施加贴片红胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时间5分钟。这种固化方式操作简单，投资费用小，但效率低，不利于生产线流水作业。

回流焊炉连续式固化是smt工艺中最常用的方式。这种方法需要对再流焊炉的炉温进行温度调节，即设置贴片胶温度固化曲线。设置方法、过程和焊膏的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的高低和时间的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不同的固化剂材料其固化温度、固化时间也各不相同。所以不同贴片胶其固化曲线是不同的，另外还要考虑不同的PCB，固化曲线也应各不相同。