影响SMT焊锡膏特性的主要参数一

影响焊锡膏特性的重要参数主要有：合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比;合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性;合金粉末表面含氧量;黏度;触变指数和塌落度;工作寿命和存储期限。

A.粘度

粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关，主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。

粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。粘度过低，则不容易控制焊锡膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊锡膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊锡膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊锡膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。通常细间距印刷焊锡膏最佳粘度范围是800pa·s～1300 pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s～900 pa·s.

B.合金焊料成分、配比及焊剂含量

一般选择合金焊料粉的重量百分含量在75﹪～90﹪，但要根据不同的焊剂系统选择合适的合金焊料粉重量百分含量。