SMT焊锡膏常见问题及原因分析三
(五)元件移位
1 焊锡膏的粘性不够,经过搬运振荡等造成了元件移位
2 贴片时吸嘴的气压未调整好,压力不够,或是贴片机机械问题,造成元件安放位置不对
3 焊锡膏中焊剂含量过高,在回流过程中焊剂的流动导致元器件移位
(六)焊后元件竖碑
1 回流焊温度区线设定不合理,在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好,使PCB上仍然存在“温度梯度”,在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致,从而导致元件两端所承受的应力大小不同,这样就造成了“竖碑”的现象
2 元件问题:外形差异,重量太轻,元件的可焊性较差也有可能导致此现象的出现
3 基板的导热性差,厚度均匀性差,
4 焊盘的热容量和可焊性差异较大,
5 焊锡膏使用前未能充分搅拌,锡膏中助焊剂分布不均匀
6 在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位
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