小间距LED、Mini LED、Micro LED怎样区分

从本质上来说，Micro LED、Mini LED一样，都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，区别在于

1. Micro LED是采用的1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；

2. MiniLED则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏；

3. 小间距LED，采用的是亚毫米级LED晶体，最终实现1.0-2.0毫米像素颗粒显示屏；  Micro LED耗电量仅为LCD的10%，0LED的50％。另外，与同样属于自发光显示器的OLED相较，在同样的电力下，亮度比OLED荧幕高出三倍，并具有较佳的材料稳定性与无影像残留。

4. 因Mini LED芯片非常的小，传统的锡膏已经无法满足其封装的要求，针对Mini LED芯片封装的要求，本司研发工程师结合多年应用在LED倒装芯片封装用固晶锡膏的基础上，推出超微细粉Mini LED芯片封装用固晶锡膏，产品采用7号粉（2～11um)，8号粉（2～8um)的超微细粉，原装进口锡粉，专用固晶工艺助焊膏配方，高导热导电性能，粘接强度高，固晶性能优越