就CSP而言，它并不代表低成本，也不代表CSP在性能上如何如何的优越，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义，类似SMD。

要讨论CSP的成本优势，必须结合CSP封装形式所带来的好处，以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能，能不能给终端用户带来新的附加价值。

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不意味着CSP LED无支架，其实，CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限，CSP LED通常不能使用需要焊线的芯片，如正装芯片或垂直芯片，只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。

就芯片本身的制造成本而言，再考虑到规模效应的影响，倒装芯片的价格短时期内始终大于正装芯片。采用倒装芯片制作CSP LED所面临的高精度芯片焊接或排布，荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷，LED切割分光分色，以及编袋等，其技术含量、制程复杂程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单、廉价与成熟。

综合以上分析，可以结论:

（1）CSP只是一种封装器件在LED领域的应用，可以视为一种有别于SMD的全新的产品形式。

（2）CSP LED目前尚未形成公认成熟的工艺路线、设备条件，亦未形成主流的封装结构。

（3）无论采用何种方式方法，CSP LED的流明成本在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明成本。

CSP封装l芯片级封装l倒装芯片或薄膜倒装芯片l