松香型焊锡膏/水溶性焊锡膏/免清洗低残留物焊锡膏/水洗助焊膏的比较与分析

1．松香型焊锡膏

      自焊锡膏问世以来，松香一直是其中助焊剂的主要成分，即使在免清洗锡膏、助焊剂中也使用松香，这是因为松香具有很多的优点。松香具有优良的助焊性，并且焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点具有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。特别是松香具有增黏作用，焊锡膏印刷能黏附片式元器件，木易产生移位现象，此外松香易与其他成分相混合起到调节黏度的作用，故锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。更多的品牌锡膏使用改性松香，如KoKi锡膏中松香的颜色很浅，焊点光亮，近于无色。

2．水溶性焊锡膏（水洗锡膏）

      因松香型焊锡膏在使用后有时需要用清洗剂清洗，以去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂（CFC-113），随着环保意识的提高，人们发现氟氯烃类物质有破坏大气臭氧层的危害，已受到蒙特利尔公约的限时禁用，水溶性焊锡膏正是适应环保的需要而研制的焊锡膏新品种。
水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似，其成分包括SnPb粉末和糊状焊剂。但在糊状焊剂中却以其他的有机物取代了松香，在焊接后可以直接用纯水进行冲洗，去掉焊后的残留物。虽然水溶性焊锡膏已面世多年，但由于糊状焊剂中未使用松香，焊锡膏的黏结性能受到一定的限制，易出现黏结力不够大的问题，故水溶性焊锡膏尚未能全面推广。当然，随着研究的深入，不远的将来也会解决焊锡膏的黏结性能，而使它获得广泛的应用。

3．免清洗低残留物焊锡膏（免清洗锡膏）
       免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保需要而开发出的焊锡膏，顾名思义，它在焊接后不再需要清洗。其实它在焊接盾仍具有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。
       免清洗低残留物焊锡膏的特点一是活性剂不再使用卤素；二是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度时，必然导致助焊剂活性的降低，而对于防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
        因此要想达到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低残留物焊锡膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效增强焊锡膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下明显加快，减少了残留物的数量。
        在使用免清洗低残留物焊锡膏时，应对它的性能进行全面、严格的测试，确保焊接后不会对印制板组件的电气性能带来负面影响。在用于高等级的电子产品中即使采用免清洗锡膏，通常还是应该清洗，以真正保证产品的可靠性。

4.水溶性助焊膏（水洗助焊膏)

      皓海盛水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，适用于住何锡铅合金和无铅合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接脚的理想选择，可以用于针筒点装或丝网印刷，不需特别的清洗剂就可以进行清洗，只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净，节约清洗剂，工厂无清洗剂节能安全更环保。

皓海盛水洗型助焊膏适用于半导体封装使用，可用于PCB、半导体水洗产品的焊接，同时水洗助焊膏非常适合焊接维修，适用于手机PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低离子性的活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果理想，低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球，同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等