SMT红胶贴片加工工艺有两种：

1.一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机；

2.另一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范。

SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为SMT贴片红胶工艺加工的产品，要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。

3.目前SMT贴片加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网,进行再次印刷红胶。

4.SMT红胶贴片加工所产的不良主要有：PCB焊盘溢胶、SMD元件浮高、SMT红胶粘力不够、SMD元件撞件等；前期工艺有红胶的储存、使用前回温、印刷后PCB板平放、印刷后存放时间不宜太长，再就是固化炉温，一般是150度以上保持90~120秒.