高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别简述：

      高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就是：熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜SnAgCu组成的，低温是锡铋SnBi，低温的熔点是139度，高温是217度，所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件

         高温锡膏和低温锡膏选择的主要区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

        在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。