深圳市皓海盛新材料科技有限公司研发生产的Hot-bar焊接锡膏，哈巴焊锡膏，热压焊锡膏，适合Hot-bar焊接、哈巴焊、热压焊，焊接后无锡珠和很少残留，低温锡膏熔点是138、中温熔点180、高温熔点217、、颗粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。适用范围：摄像头模组、VCM、CCM,天线，硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件、手机排线等传统方式难以焊接的产品，组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用HOTBAR焊接机(哈巴焊/热压焊机），HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为160-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。本锡膏系列在快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。