专业专注高端电子胶粘剂的研发生产及销售
核心产品:贴片红胶、固晶锡膏、激光焊接锡膏、激光固化胶

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激光锡焊的特点及优势


    激光锡焊(激光焊接锡膏,激光焊锡膏)是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程,相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊,激光锡焊有以下几个方面的优点:

(a)激光加工精度较高,光斑可以达到微米级别,加工时间程序控制,精度远高于传统工艺方式;

b)非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力;

c)细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工;

d)局部加热,热影响区小;

e)无静电威胁;

f)激光是最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;

g)以YAG激光或半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。


    深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业,专注于研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品(激光焊接锡膏,激光焊锡膏)为研发对象,目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到0.3秒,快速焊接过程不炸锡,不飞溅,无锡珠,无溶剂挥发,零卤素配方,高端环保。

    产品非常适用于摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,手机通讯,精密医疗器械,PCB电路板,光通讯模块,FPC软板,电感,天线等精密激光焊接加工领域,在市场上获得广泛的好评和应用。
激光锡焊的特点及优势

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