SMT贴片红胶怎么清除和清洗?
在很多电子行业中,由于某种原因,已经贴好件固化好的电子元器件,发现不良,需要更换时,就需要清除已经固化的红胶,那该怎么把已经贴好元件固化的红胶清洗掉呢?常用的方法是对需要返修的元器件(已固化的红胶)可用热风枪均匀地加热元件,如元件已焊接好,还要增加温度使焊接点也能熔化,并及时用镊子取下元件,大型的IC需要维修站加热,去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB银条破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间),元件如果能承受高温。直接拿300℃热风枪对准红胶点吹10s左右,再拿镊子一撮就可以了.
注:(红胶是属于不可返修产品,在高温的条件下会脆化,所以对其持续高温,让其脆化后脱落是唯一的办法.)
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