​激光锡焊技术在电子行业中越来越受欢迎。

与传统的焊接方式相比，激光焊锡技术采用非接触焊接，无应力产生，全程和器件表面无接触，从而避免了因焊接接触而造成器件表面损坏的现象。此外，激光焊锡机用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工，且不会产生静电威胁，解决了电子厂静电防护的难题。激光焊锡机的预热、送丝、焊接、回丝、冷却数据都可进行调整，针对不同焊点、不同产品可实现精准控制，同时也可实现自动视觉编程，易于实现自动化。此外，激光焊锡机重复操作稳定性好，焊剂对焊接工具污染小，焊接速度快，是普通焊锡机的三倍速度，同时无烙铁头消耗，耗材少。总之，激光锡焊技术的优点在于其高效、稳定、可靠、节省成本等多方面的优势，成为电子行业中必不可少的焊接选择。